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芯片扩产速度缓慢,关键原因找到了 [复制链接]

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自疫情爆发以来,“缺芯”危机席卷全球,至今仍未缓解。

全球芯片大缺货,芯片价格也集体上涨,可谓是“日芯月异”。芯片一天一个价,夸张时甚至以小时来报价,有些芯片如同搭上了火箭,价格暴涨超过百倍。

为缓解全球缺芯困局,全球IDM与晶圆代工大厂都纷纷宣布扩产,同时PCB产业也受惠国际大厂长约包产能,迎来新厂建置与现有产线去瓶颈与升级潮。根据SFMI的报告,至年将有29座晶圆厂开工建设。

不过,当前全球芯片产能依然不足,芯片扩产速度不及预期,这是什么原因呢?

芯片产能扩产进展缓慢,一大关键问题来自于设备短缺。设备业相关人士表示,不论是半导体或是PCB相关设备,都面临交期延迟难以改善困境,并指出物流问题及零件与材料短缺为关键所在。

全球芯片荒,行行都“缺芯”,半导体设备制造行业也不例外。目前,半导体设备的交货期已从年年中的6个月延长至18个月以上。其中,相关设备所搭载的各式各样的工控芯片成为缺货重灾区,包括MCU、FPGA与嵌入式处理器的供货都十分紧张,影响了众多关键设备的交期。

目前包括ASML、Lam等全球众多设备大厂都面临芯片缺货,设备交期一再延迟。同时,半导体设备厂商又会优先供货台积电、英特尔等大客户,排挤效应下,也影响其他业者扩产计划。

总的来说,半导体、PCB设备所需芯片缺货问题至少将至、年后,已可预见众厂芯片扩产时程将难如预期实现。

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