柔性印刷电路板是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高度可靠和优异的柔性印刷电路板。这种印刷电路板可以弯曲、折叠和缠绕，并且可以在三维空间中自由移动和扩展。具有良好的散热性能。可以利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化和薄型化，从而实现元器件和导线的一体化。柔性电路板参数:聚酰亚胺；在℃下焊接10秒以上的电阻；剥离强度大于1.2千克/厘米；表面电阻不小于1.0×10E11欧姆；绕组电阻和耐化学性符合IPC标准；聚酯；剥离强度1.0kg/cm；绕组电阻和耐化学性符合IPC标准；表面电阻不小于1.0×10E11欧姆。
FPCB也叫柔性印刷电路板，简称“软板”。软板FPCB的产品特点是除了软性材料外，先制作铜箔和基板，切断后再进行穿孔和电镀作业。FPCB孔位置提前完成后，用粘合剂将FPCB基底层和蚀刻好的铜箔表面均匀涂覆，然后贴上覆盖层。适用范围广，，1以下五个基本因素决定是否采用输电线路。剩下的部分将成为一个小的网络电路。适用产品:宽度宽，规格多。Allegro3D结构视图可以帮助我更好地理解不同孔的结构和硬而不灵活的PCB或HDI，形成软硬材料特性的鲜明对比。在如今的电子产品设计中，它已经成为一种非常常见的软硬互通的混合柔性，比如数码相机电子变焦镜头的软板应用。或者光驱读取头的电子电路的软板材料，都是响应电子元件或功能模块必须移动运行，而硬电路板材料无法匹配的情况，实施软板电路设计的例子。
柔性电路板回收产品的分类方法很多，根据FPC层压层数可分为单板、双板、多层板和软硬结合板。作为一种常见的电路板类型，随着电子产品的小型化和便携性，FPC的市场份额正在增加。然而，FPC在加工、装载和安装过程中可能存在开路、短路和线宽不一致等缺陷。现有的FPC缺陷检测算法大多来源于印刷电路板检测算法。但由于自身的独特性，FPC板的缺陷精度较高，检测模板尺寸较大，模板成像容易变形，使得针对PCB板的缺陷检测算法无法直接应用FPC板的检测算法。因此，有必要根据FPC板的实际电路特性制定合适的检测算法。针对传统模板匹配算法速度慢、精度低的问题，中国季良大学提出将FPC板线缺陷分为全局缺陷和局部缺陷，并采用八连通域面积法结合直方图匹配来捕捉图像的全局缺陷。在此基础上，采用投影匹配和相关系数法识别图像中的局部缺陷。该方法比传统的检测算法更快、更准确，但对相关缺陷类别的分类不够细致。
