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上海地区回收IC霍尔元件内存芯片物料点击上方头像快速咨询
回收电子料IC带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.mm，引脚数从84到左右(见QFP)。回收内存主板
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
