治疗白癜风那最好 http://www.jk100f.com/读创/深圳商报记者赵川李丹
12月30日，深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）在宝安区福永街道宣布开园，正式入驻龙王庙智造小镇。开园当天还进行了重大项目签约。
记者了解到，电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院承担建设的深圳市十大新型基础研究平台之一，也是首家落户宝安的应用型基础研究机构。早在年4月举行的第一届粤港澳大湾区先进电子材料高峰论坛上，宝安区就与中国科学院深圳先进技术研究院签署了共建电子材料院的合作协议。同年5年，电子材料院迅速揭牌成立，并顺利召开第一届第一次理事会，宣告开始运作。电子材料研究院的落户不仅能填补宝安作为中国电子信息产业大区至今没有高端源头创新资源的短板，也将为宝安在以5G为核心的电子信息领域技术创新和产业集聚方面做出重大贡献。
自注册落户宝安福永以来，电子材料院的科研工作以及园区建设进展十分顺利。目前，一期6栋产业空间的装修改造工程已完成，二期5栋楼宇的装修改造将于年完成，并建成了全市首条集成电路晶圆级先进封装关键材料中试线，包括理化实验平台、分析检测平台、材料中试平台、材料验证平台在内的产学研用公共技术服务平台亦将近期开始试运行，明年将建成全省首个集成电路封装关键材料验证平台。
在当天的开园仪式上，电子材料院与广东风华高新科技股份有限公司签约，双方将成立先进电子元器件材料联合创新中心，共同搭建科技攻关和产学研用的多元化合作平台。联合创新中心将结合电子材料院在电子元器件及材料等领域技术、人才、设施和资源与风华高科行业龙头地位、产业链布局等优势，围绕公司的战略发展规划和行业市场需求，进行联合创新。
同时，电子材料院还与常州强力电子新材料股份有限公司签约成立先进电子封装材料联合攻关体。双方未来将在先进电子封装材料方面进行强强合作，致力于开发具备完全自主知识产权的先进电子封装材料，助力攻关集成电路卡脖子材料核心技术并实现国产化自主可控。
此次产业与研究机构的携手，将加速推动我国先进电子封装材料的技术研究与应用，实现我国半导体先进封装材料的国产化突破。放眼未来，双方将继续深化其他领域的合作，让产学研合作模式成为推动我国半导体高端材料产业发展的原动力。
深圳市副市长聂新平，宝安区委书记姚任，中国科学院深圳先进技术研究院院长樊建平在开园仪式上致辞。中国科学院院士、第三世界科学院院士成会明，中国科学院院士彭孝军，市科创委副主任钟海，宝安区委副书记、区长王立德，区委常委、区委区府办主任孟锦锦等领导，以及来自基础科研届的专家学者、企业代表出席开园仪式。
审读：孙世建蒋祝璇
