白癜风的症状及治疗过程 https://disease.39.net/bjzkbdfyy/240702/y7ppwqn.html导语：半导体行业正走向自年互联网泡沫以来最大的衰退。
“裁员比无薪假更惨，这个年恐怕很难过。”
不光砍单还裁员，今年芯片行业真的难。
半导体行业集体去库存刚刚缓解，裁员潮又席卷而来。这一年市况就像蹦极，半导体行业不仅经历从下至上的砍单，甚至出现了裁员的景象。
有人为满手的库存一筹莫展，有人转岗不顺，还有人将要失业。印证华为创始人任正非上半年发出的预警，那就是认清现实“活下去”。
半导体行业正走向自年互联网泡沫以来最大的衰退。
曾拿着基民真金白银重仓半导体行业，芯片设计博士诺安“蔡经理”甚至认为，今年芯片行业的景气度在所有行业里排倒数第一。
周期多长难以预料
每一阶段的半导体周期图，都记录着芯片行业一段跌宕起伏的历史。
来源：网络
当下正流传着一张揭示未来半导体近一年“命运”的周期图。
半导体行业在年年底到年初，经历供不应求，但供给一直在爬升，许多机构在去年预测，缺芯要到年年底结束。
图1：某机构分析师在今年1月绘制
图1包括对今年四个季度的预测情况，21Q4-22Q4，半导体市场由涨价为主演变为涨量为主，预计需求仍在上升，到22Q4供应仍满足不了需求。呈现出一派欣欣向荣的图景。
当时（年1月）研究机构认为，我们正处于剪刀差不断扩大的第三阶段，来自5G基建+换机、碳中和和无人驾驶三重创新叠加，需求弹性巨大。
然而，即便是同一家机构的预测，也只是“阶段内”有效。当大家以为供给将持续满足欣欣向荣的需求市场时，“黑天鹅”事件发生了。
图2：同一分析师在今年11月绘制
图2包括过去一段时间的实际情况，21Q4-22Q2，需求端开始连续三个季度出现“黑天鹅”，需求自21Q4开始急转而下，半导体库存水位逐渐拉高，市场开始供过于求。到22Q4的需求反而降至冰点。
人人都知道周期，但周期多长难预料，只能是后知后觉，原来火热行情在去年就燃烧到尾巴了。
从下游的手机、电脑、电视等厂商，到上游面板、各类消费类芯片厂商，不要说补库存，去库存都来不及。
现货市场大降价，芯片设计公司义隆支付高额违约金，普遍以自损的方式来逃脱库存高企的旋涡。
据FutureHorizons最新数据，半导体行业正走向自年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。
顶流基金经理蔡嵩松认为，芯片行业的景气度在年是所有行业里最差的。
就算是被长期看好的国产替代，因为目前的重心仍在消费类，也同样遭受冲击。
一位芯片分销行业的朋友表示，现在国外大厂供货稳定价格优，国产品牌又层出不穷，客户开始货比三家。
公司代理了不少国产品牌，而部分手机厂商砍单40%以上，今年他负责的消费类芯片订单量急剧下滑。
这一天比想象中来得早，消费类芯片在全球产业周期中已是“近黄昏”。这位朋友投资的半导体股票还惨遭下跌，不少现金都被套牢。
存货高企，砍单、裁员、倒闭
《国际电子商情》年第三季度电子元器件采购调查结果显示，有80.5%的受访企业在Q3遭遇了消费终端砍单的经历，超过8成。
剩下20%的受访企业没有遭遇砍单，他们多数服务于汽车、工业、电力等景气度高的领域，故而没有受到终端“寒气”波及。
芯片设计行业为了及时止损，赔钱也要砍单。
随着今年第二季起景气急转直下，第三季又更加严峻，IC设计业者库存水位不断升高，为避免库存发展至难以控制的情况，部分业者也已在第二季、第三季减少投片，并向晶圆厂支付当期投片未达量的罚款。
从砍单到裁员，从下游终端到上游晶圆代工，最近产业链的坏消息持续传来：
1.从下游砍单到上游
三星(PINK:SSNLF)：消息称三星电子今年可能将手机产量削减万部，从原先规划的3.1亿部，下修到2.8亿部，此次砍单覆盖三星所有价位的手机，包括旗舰机。
苹果(NASDAQ:AAPL)：10月底据报道，由于整体市场冷清，苹果已经确定将大砍iPhone14Plus的订单，砍单幅度达到4成左右，并由其他机型来补足总出货量的缺口。
业内爆料，苹果甚至已经开始针对A15和A16芯片大幅砍单，连在新财报中一通吹捧的iPhone14Pro也有所下调。
Qorvo(NASDAQ
RVO)：据Digitimes援引射频芯片和组件行业的消息人士的话报道称，射频芯片大厂Qorvo在需求方不确定性日益增加的情况下，削减了联电(UMC)的晶圆投片量，但这违反了其与联电的LTA合同（长期合同）。
联发科(NQ
：据富邦投顾报告，联发科已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7大6亿组。其中天玑芯片年出货量可能从原来估计的万套，缩减到了-万套。
高通(NASDAQCOM)：天风证券显示，高通下调旗舰级芯片平台骁龙8Gen1下半年订单约10-15%，SM与SM出货预估不变，预计SM今年底出货后，将SM与SM降价30-40%，以利于出清库存。
瑞萨、安森美砍汽车芯片订单：摩根士丹利在最新发布的报告中指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知，部分车用半导体供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。
义隆：IC设计厂义隆在11月3日对外宣布，由于品牌厂持续下修全年出货量，使库存去化速度不如原先预期，为了加速去化库存，宣布将与晶圆代工厂终止3年长约，预计将在第四季支付违约金给晶圆代工厂。
中小型芯片设计企业：财联社11月7日，据了解，多家PC比重较高的中小型IC设计业者正持续减少对晶圆代工厂的投片量或是商议延后拉货，市况何时回暖已难预料。
从终端、芯片设计企业的砍单潮最终传递至晶圆代工。
群智咨询调研数据显示，自年Q2起，受到下游客户砍单影响，晶圆代工厂产能利用率开始出现下滑。由于产品结构相对单一，8英寸晶圆厂相比12英寸晶圆厂受影响更大。
世界先进、力积电年Q3产能利用率下降至90%左右，预计年四季度仍将有同等幅度下滑。
2.半导体行业扎堆裁员
“硅谷”已经是半导体等高科技企业聚集的代名词，真实的美国硅谷，当下正面临着寒气逼人的裁员潮。
据裁员数据统计网站统计，今年美国科技行业裁员人数突破10万人。其中，5月和6月总裁人2.7万，是去年同期的%。10月裁员公告同比大幅增长48%。
此外，被称为台湾“硅谷”的新竹科学园区高科技企业也开始给员工放“无薪假”。
“裁员比无薪假更惨，这个年恐怕很难过。”受到严重影响的面板驱动芯片企业员工如是说道。
显示驱动芯片厂：11月7日报道，继群创高层10月起减薪之后，上游关键零组件驱动IC业者营运更险峻，已有指标厂近期跟进高阶经理人减薪，并规划在农历年前启动裁员，是此波电子业景气反转下，第一个面临裁员风暴的产业。
存储相关：今年年初，美光解散了上海的DRAM设计部门，并裁员了相关的芯片设计人员。
全球最大电脑硬盘制造商希捷表示在10月24日，公司董事会已批准实施重组计划，以降低成本支出，该计划包括裁员约人——约占全球员工总数的8%。
英特尔：据10月12日报道，知情人士透露，芯片制造商英特尔可能会在第三季度财报公布前后宣布裁员数千人，其中公司销售和营销部门受到的影响最大。
截至今年7月份，英特尔旗下有名员工。知情人士透露，英特尔销售和营销等部门可能会裁员约20%。
Marvell：10月26日，业内消息传出美满电子（Marvell）将裁撤大部分中国研发团队，仅保留南京部分设计服务人员。
格芯：11月15日消息，全球半导体晶圆代工厂、美国最大芯片代工厂格芯（GlobalFoundries）就“冻结招聘和裁员”传闻回应称，正在启动招聘冻结，并采取一系列有针对性的行动来选择性地减少员工数量。
ARM：芯片IP巨头ARM在“卖身”失败后，也不得不开源节流，将其英国公司的3名员工减少到名。
报道称，ARM决定全球裁员18%，但与其他国家/地区的员工相比，裁员员工似乎更多地落在了英国员工身上。全球其他各地裁员人数为人，而英国就有名员工被裁。
惠普：由于个人电脑需求下降蚕食了公司利润，PC巨头惠普宣布将在未来三年裁员至多0人。
惠普的大部分收入来自电脑销售，惠普CEO恩里克·洛雷斯表示，市场的低迷从低端消费品开始，但随着企业裁员和限制技术投资，这种现象已经蔓延开来。
洛雷斯表示，为了管理成本，惠普将在未来三年最多裁减全球6.1万名员工中的10%，并减少在房地产市场的布局。
比裁员更惨的是倒闭，由于市场终端需求减缓的极大冲击，近日，摇摇欲坠的台湾LED芯片厂新世纪光电股份有限公司宣告破产，自年11月16日起全面歇业停工。
何时回暖？
虽然去年全球汽车半导体市场规模首次超过消费电子（12.4%vs12.3%），但汽车等高速增长并不足以对冲整个市场的下滑，因此还是不能因噎废食，消费电子数据转正的拐点值得
