电子信息类包含16个特定专业，非常受欢迎，实用性强，技术高。接下来，我们将分门别类地介绍这些专业毕业生的去向。1.人工智能(年新专业)毕业地点:在人工智能专业公司、信息咨询公司、金融等独资合资企业从事人工智能工程师、算法工程师、软件开发人员等。二、电子信息工程。毕业去向:毕业生就业面广，在通信、电子、电力、机械、交通、建筑等行业的国家机关、研究所、高等院校、外资公司等企事业单位工作。三、电子科学与技术。毕业地点:在通信、信息、控制、计算机、生物医学仪器等电子信息高科技行业，或者国家科研单位从事集成电路、电子元器件、检测技术等方面的研究、设计、开发和生产管理。四、通信工程。毕业地点:从事交通、电信、电力等部门的通信设备、系统、网络应用开发、设计与设备配套、维护与管理。或者在学校和科研院所工作。五、微电子科学与工程。毕业地点:从事半导体等相关电子信息产业中电子设备与集成电路或相关产品的研究、设计、测试、制造和管理；或在相关企事业单位和高校从事科研或教学工作。六、光电信息科学与工程。毕业地点:从事光电信息工程与技术、光电信号检测、光电技术、光通信技术、光电测量与控制、精密工程、信息电子技术、激光技术等研究、设计、应用与管理。七、信息工程。毕业地点:可从事嵌入式系统开发、信号与信息处理、计算机软硬件开发、物联网系统设计开发、信号和信息处理、计算机软硬件开发、物联网系统设计和研究。八、广播电视工程。毕业地点:在广播电视、通信、计算机网络信息系统等企事业单位从事数字电视、高清电视、交互电视、通信、信号与信息处理、相互电子信息科学等领域的科研、教学、产品设计开发或管理。九、水声工程。毕业地点:在相关专业院校、企业、高校，可以从事水下声信息的生成、传播、接收和处理的理论和实践研究，具备参与声纳和一般电子信息系统设计的能力。十、电子封装技术。毕业地点:从事国防电子、航空无航天、信息与通信工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理、销售。11.集成电路设计和集成系统。毕业地点:从事电子、通信、计算机、仪器仪表、能源、集成电路、航空航天等领域的集成电路设计、制造、封装测试、集成电路工具研发、电路系统开发。12.医学信息工程。毕业地点:可在医疗信息技术相关生产经营企业、研究机构、医院和医疗卫生机构就业，从事医疗信息产品设计制造、经