4月17日-18日，以“智慧＋”为主题的第十五届中国电子信息技术年会在重庆两江新区举行，30多名两院院士及众多电子信息领域的专家学者齐聚一堂，共同探讨中国电子信息产业发展，以及为重庆产业发展建言献策。
据悉，中国电子信息技术年会是中国电子信息领域高层次、高水平、大规模的行业盛会，被誉为电子科技发展的风向标，其历史最早可以追溯到年。自年起，该年会已先后在深圳、北京、石家庄、苏州、合肥等地举办。今年正好是“十四五”开局之年，国家“十四五”规划也于不久前正式出台，第十五届中国电子信息技术年会此时的举行，其重要性不言而喻。
一、中国电子信息产业破解“卡脖子”难题
电子信息产业是指为了实现制作、加工、处理、传播或接收信息等功能或目的，利用电子技术和信息技术所从事的与电子信息产品相关的设备生产、硬件制造、系统集成、软件开发以及应用服务等软硬件的集合。根据工信部电子信息产业公报统计，电子信息产业分为电子信息制造业、软件与信息技术服务业。
作为中国经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，电子信息产业具有渗透性强、带动作用大等特点，在推进智能制造、加快强国建设中具有重要的地位和作用。统计显示，年，中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.7%，高于规上工业增加值增速4.9个百分点，实现营业收入12.1万亿元，同比增长8.3%，占工业营业收入比重达11.4%。产业地位不断凸显。
在今年1月举行的第九届中国电子信息博览会上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山介绍称，“集成电路、新型显示、5G、人工智能等领域，技术创新密集涌现，超高清视频、虚拟现实、先进计算等领域发展步伐进一步加快，信息技术与实体经济的融合提升，在推动信息制造、现代农业、现代服务业方面发挥了重要作用。”
不过，尽管如此，我们也应该看到的是，中国电子信息产业“大而不强”的问题依旧突出，这其中以芯片为代表的基础电子元器件的短板尤为明显，主要表现为：进口依赖度很高、相关企业实力偏弱、自主创新能力不强与国际先进水平相比还存在不小差距等。众所周知，基础电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，其存在的短板现象将严重制约中国抢占新一轮信息革命的制高点，以及产业链现代化。
根据中国半导体行业协会统计，年中国芯片进口总金额达到亿美元，同比增长14.6%，其自给率仅为16%，比进口石油的开支还多。芯片从最上游的原材料，包括硅片、各种各样的气体、设备，到设计公司、中间的制造厂（Foundry），再到最后的封装、测试，再加上集成设计与制造的IDM企业。在这条产业链上，中国处在中下游。上游的高端技术、核心技术，关键零部件，关键专利都不在我们手里。全球芯片产业链条上的龙头企业，目前中国还没有一个。芯片里面最典型的内存芯片，目前美国占全球市场一半，韩国占24%左右，日本占10%，欧洲占8%，而中国占3%市场地位非常边缘化。由于中国芯片不能实现自给自足，因此对于国内高科技公司而言，相当于将其命运交到他人手中。华为就是一个非常有代表性的例子。在美国制裁下，华为的5G通信与手机业务表现正受到严重的影响。
而上述这些问题只不过是中国基础电子元器件甚至整个电子信息产业发展现状的缩影。值得注意的是，受当前中美贸易摩擦以及国际贸易逆全球化的影响，中国电子信息产业“卡脖子”的问题在未来三到五年很可能会持续加剧。为了改变现状，加快推进中国产业链现代化，国家“十四五”规划提出，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。我们注意到，上述工程与电子信息产业相关的领域包括量子信息和集成电路等。而在今年1月，工信部还印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（-年）》，着力推动基础电子元器件产业实现突破。《行动计划》提出，到年电子元器件销售总额将达到亿元，形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业。
本次中国电子信息技术年会上，与会嘉宾为电子信息产业突破“卡脖子”难点提出了不少真知灼见的观点。比如，中国科学院院士、北京大学教授彭练矛认为，碳基技术有望全方位影响现有半导体产业格局。彭练矛教授指出，随着芯片制造工艺逼近2nm，传统的硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。碳纳米管拥有完美的结构、超薄的导电通道、极高的载流子迁移率和稳定性，未来有望取代传统的硅基集成电路技术。彭练矛教授表示，中国应抓住这一历史机遇，从材料开始，总结过往经验，通过发展碳基芯片，实现中国芯的弯道超车。据悉，为了让中国“芯”实现换道超车，以彭练矛教授为核心的北京大学团队已经研究了20年。去年5月22日,该团队实现了碳基半导体材料提纯的纯度超过99.%,为将来的碳基芯片研制，提供了重要的支撑。
中国科学院院士、中国电子学会副理事长、西安电子科技大学教授郝跃则带来了宽禁带半导体正得到大规模应用的好消息。宽禁带半导体即第三代半导体材料,包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石(C)、氮化铝(AlN)等新兴材料。由于第三代半导体还有很大的发展空间，因此被视作中国弯道超车的一次机会。
此外，不少嘉宾还围绕着智慧医疗与疫情防控、智慧芯片与硬件安全、新一代互联网体系结构研究进展、物联网、人工智能、工业互联网、5G应用等话题展开了激烈的讨论。
二、重庆电子信息产业蓬勃发展
估计有人会问，一向在东部沿海地区举办的中国电子信息技术年会，为何今年会选在重庆举行？在笔者看来，近年来，重庆日益完善的电子产业体系，是此次中国电子信息技术年会落户于此的重要原因。
提到重庆电子信息产业，很多人会很自然地与全球最大笔记本生产基地挂钩。确实如此，年，受沿海地区产业调整和劳动力成本上升，以及西部大开发带来的政策利好影响，长三角地区以台湾IT厂家为代表的笔记本制造厂家开始迈出了“西进”的步伐。重庆抓住了这次笔记本产业转移的机会，选择与当时最有实力的龙头企业比如惠普、宏碁、英业达等开展合作，由于政策措施到位、模式新颖，再加上有渝新欧国际铁路大通道的加持，仅仅只用了四五年就一举成长为全球最大的笔记本生产基地。年重庆笔记本电脑产量完成.21万台，占全球比重约40%，连续7年排名全球第一。
不过，现在笔记本产业只是重庆电子信息产业的一部分，而不是全部。近年来，重庆通过大力实施以大数据智能化为引领的创新发展战略行动计划，出台了集成电路产业、超高清视频产业、电子信息产业等专项政策，依托智博会、西洽会等展会平台，围绕着“芯屏器核网”进行全产业链招商，狠抓重大项目落地，吸引了华为、阿里巴巴、腾讯、紫光、京东方、浪潮、百度、SK海力士、万国半导体等一大批行业巨头的落户。截至目前重庆已经形成了包含计算机整机及配套、通信设备、集成电路、新型显示、汽车电子、智能家电、LED及光伏、电子材料和新型元器件等在内的产业体系。市经信委相关负责人称，年，全市拥有规上电子信息企业家，主营业务收入全国排名第7位，是全球重要的笔电产业基地和全国重要的手机制造基地，电子信息产业成重庆工业增长第一动力。
值得一提的还有，近年来，重庆集成电路产业异军突起，初步形成了“IC设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套”全流程体系，并建成了两江新区和西永微电园两个重点产业发展区域，为中国电子信息产业突破“卡脖子”难题做出越来越大的贡献。根据规划，下一步重庆将重点发展功率半导体、储存芯片、储蓄芯片、人工智能及物联网芯片、新型显示等，着力打造两江新区、重庆高新区两个重点区域，支持有条件的其他区县因地制宜发展半导体产业，形成差异化发展的格局，实现2+N空间布局。本次年会，中科院郝跃在看好重庆集成电路产业发展前景的同时，还建议，重庆要加大集成电路设计领域的布局,夯实产业发展基础,同时在制造端发力,尤其是提升封装产业领域的研发能力。
除此之外，为全面提升重庆在新一代信息技术方面的竞争力，重庆“十四五”规划提出，加快大数据、人工智能等新一代信息技术研发及应用，打造半导体优势产品谱系，加快柔性、超高清显示产品研发，拓展新型智能终端产品种类，增强新型电子元器件配套能力，提升软件产品研发水平。
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