0年半导体行业经历了缺货涨价驱动的景气上行期，大部分公司业绩呈现快速成长。随着Q4产业链整体库存水位的持续提升，以及各晶圆厂资本开支驱动下的产能扩张落地，叠加需求端结构性调整，预计0年供需关系将结构性改善。
本期的智能内参，我们推荐招商证券的报告《半导体行业月度深度跟踪》，追踪半导体产业链最新行情。
来源招商证券
原标题：
《半导体行业月度深度跟踪》
作者：鄢凡等
一、服务器及新能源车需求向上，产业链仍供不应求、需求端：服务器及新能源车需求向上智能手机：月中国智能手机市场增速放缓。根据信通院出货量数据，月手机出货量.万台，同比-7.7%，环比-%。5G手机方面，0年月国内5G手机出货量达63.4万部，同比-3.5%。月5G手机占同期国内手机出货量为79.7%%，较月占比的8.3%下降.6pcts。
▲中国智能手机月度出货量（万部）（至月）
PC/平板电脑：出货量增速继续下探，疫情以来平板出货量同比首度下滑。根据IDC数据，0Q-Q全球PC/平板电脑出货量同比加速增长，但Q同比增速开始明显下滑，Q4全球PC出货量同比增速继续下滑，同比+.6%/环比+6.93%；Q4全球平板出货量同比-4.4%，出现新冠疫情以来首度同比下滑。国内方面看，月中国笔记本电脑出货量为9.0万台，同比-6.3%/环比-63.%，同比和环比大幅下降。供给端PMIC等零部件供应短缺及物流问题对行业出货量有所影响，此轮因疫情带来的PC/平板景气周期已步入尾声，短期内全球PC/平板电脑需求增长预计持续放缓。
▲全球PC季度出货量（百万台）及增速（%）
汽车/新能源车：新能源汽车增长速度持续保持高位，月产量下滑，芯片紧张为制约产能的主要原因。根据中国汽车工业协会数据，月中国乘用车销量约53万辆，同比+3.78%，环比+4.5%。新能源车产量约45.万辆，同比+33.43%，环比-.7%。根据AFS数据，受缺芯影响，0年全球汽车产能减产约07.万辆，中国市场减产约98.万辆，占比为9.3%。车用芯片用量大，性能要求高，成为目前制约下游产量的主要原因。
根据高通业绩说明会，其在FYQ营收07.0亿美元，同比+30%/环比+4.8%；净利润36.9亿美元，同比+47%/环比+6.4%。其中，汽车业务收入.6亿美元，同比+%，除数字座舱领域持续助推营收增长外，高通还推出骁龙Ride平台打入自动驾驶领域，并已进入通用、宝马等OEM供应链。高通预计汽车行业将在今年继续呈现强劲的同比增速。
英伟达则在其业绩说明会上表示：英伟达汽车业务第四季度收入为.5亿美元，环比下降7%，同比下降4%。全年年收入为5.66亿美元，增长6%。由于基于Orion的产品平台陆续开始出货，预计第一季度收入将恢复环比增长，并在0财年下半年出现更大转折。
▲英伟达季度营收结构情况（百万美元）
服务器：云厂商资本开支驱动下，服务器出货量同比回升明显。根据DIGITIMES，Q4全球服务器出货量为46.万台，同比增长0%，环比增长3%。Q4同比增速明显提升，主因纬颖、英业达、富士康等厂商芯片长短料情况有所缓解。0年全年，中美大型云厂商需求强劲，以亚马逊、Google成长最为明显，两者合计出货量年增近30%。自疫情以来，各大云厂商的资本开支持续上升均保持较高增速。
▲全球服务器季度出货量及其增速（0Q4）
此外，“东数西算”工程的实施，有望在需求上进一步加速我国数据中心的建设，推动服务器出货量的增长。“东数西算”是指通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局。目前，我国数据中心规模已达万标准机架，算力达到30EFLOPS（每秒一万三千亿亿次浮点运算）。随着数字技术向经济社会各领域全面持续渗透，全社会对算力需求仍十分迫切，预计每年仍将以0%以上的速度快速增长，算力需求的增长有望带动服务器出货量的提升。
▲“东数西算”全国布局图
消费电子：TV方面，国内月LCDTV销量9.5万台，同比下滑4.6%，环比上升0.55%，同比增速有所上升，主要受去年同期低基数影响，TV需求销量仍为较低水平。
▲LCDTV销量（百万台）及当月同比（%）
▲全球智能音箱分季度出货量（万台）及同比
▲全球可穿戴设备出货量及同比（百万台）
▲全球可穿戴设备各品牌出货份额
、库存端：产业链库存处于历史较高水平全球半导体库存方面，Q4全球主要Foundary的库存环比依旧保持增长态势，存货周转天数继续增加，处于历史高位；海外IDM/Fabless库存绝对金额Q4环比增长，营业成本的同步增加使得存货周转天数保持稳定，无明显上升趋势。总的来看，海外IDM存货周转天数仍处低位，海外Fabless厂商存货周转天速有所提升。
▲海外主要IDM库存情况
▲海外主要Fabless库存情况
▲海外主要Foundry库存情况
▲海外主要封测厂商库存情况
分销商：Q4主要分销商大厂环比持续加速提升，库存周转天数与存货金额均走入上行通道。根据全球主要电子元器件分销商的库存和库存周转天数数据，8Q3~8Q4以来全球代理商库存水位整体逐渐降低，存货周转天数相对稳定或小幅提升；0年以来全球知名代理商的库存水位环比不断提升，Q4分销商大厂合计库存同比增长6.8%/环比增长8.8%。
3、供给端：产业链供不应求，代工厂动力强劲从Q4数据来看，主流晶圆厂产能利用率维持满载，产品ASP保持季度上升。）产能利用率：联电和华虹Q4产能利用率均维持满载，中芯国际Q4产能利用率为99.4%接近满载，虽然Q4产能利用率环比小幅下滑，但主要系季节性因素，包括年底检修等影响。根据联电Q4法说会，预计Q产能利用率维持满载；根据华虹Q4法说会，预计0年产品供不应求，8寸和寸产能利用率均保持满载；根据中芯国际Q4法说会，预计0年产能仍存结构性紧缺；）ASP：由于产能持续紧张，主流代工厂Q4ASP保持环比提升态势。同时，台积电预计在0年3月对产品全线涨价0%，联电预计Q环比涨价5%，中芯国际预计0年ASP也将有所提升。综合来看，Q下游需求预计保持结构性旺盛，目前产能整体偏紧，行业景气度仍将维持。
▲各Foundry先进产能利用率
▲中国台湾主要代工厂平均晶圆ASP（美元）
产值方面，0年，全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长5.7%，在4个大类行业中，排名第6，增速创下近十年新高，较上年加快8.0个百分点；增速比同期规模以上工业增加值增速高6.个百分点，差距较00年有所扩大，但较高技术制造业增加值增速低.5个百分点；两年平均增长.6%，比工业增加值两年平均增速高5.5个百分点，对工业生产拉动作用明显。月份，电子信息制造业增加值同比增长.0%，增速比上年同期提高0.6个百分点。从月度增速看，整体保持平稳态势。
▲电子信息制造业和工业增加值增速（年，%）
▲电子信息制造业和工业增加值增速（月，%）
根据SEMI最新报告，全球半导体制造商有望在00至04年期间将8寸晶圆厂产能提高95万片/月，增长7%，达每月万片的晶圆产能，创历史新高，资本开支方面，Q4全球主流代工厂资本支出环比大幅提升，其中SMICQ4资本支出大约亿美元，接近0年前三季度支出，华虹和UMC全年资本支出虽然受到设备交期一定影响，但华虹Q4资本开支保持环比上升，UMC部分资本开支转移到0年进行。展望0年，TSMC资本支出指引为-亿美元，同比大幅提升33-46%，SMIC从0年的45亿美元提升至0年的50亿美元，UMC预计从0年的8亿美元提升至0年的30亿美元，主流代工厂持续扩产。
▲06-0年晶圆厂季度资本支出（亿美元）
4、价格端：DRAM上行，NANDFlash价格跌幅收敛存储价格方面，今年以来DRAM价格持续走高，DXI价格指数已突破前高。
从供给端看，DRAM价格上行主要受此前西安疫情影响。月3日零时西安采用封闭式管理措施，使得美光在西安生产基地的人员编制变得更紧绷，该基地主要开展集成电路装配与测试以及DRAM模块制造，致使DRAM的供应安排发生延误。同时三星电子年月9日也宣布，受到疫情和西安封城影响，决定暂时调整在西安半导体厂的生产线运作。
同时，PC需求有改善的迹象，伴随着云计算厂商资本开支的扩大，以及去年因供应中断而迟延到今年的需求，服务器需求具有较强支撑，推动DRAM价格上行。NANDFlash方面，QNANDFlash价格跌幅收敛，我们预计由于多事件扰动带来的供给不确定性，NANDQ价格有望由下跌转向上涨。根据TrendForce数据：
0年第一季整体NANDFlash合约价跌幅较原先预期的0~5%，收敛至8~3%，主要是受到PCOEM加单PCIe3.0，以及西安封控管理对于PCOEM采购议价心态的影响。因此，为避免物流面临风险，采购端也较愿意接受较低的合约价跌幅，以尽快拿到产品。但西安封控管理并没有对当地工厂的产出造成显著的冲击，因为从长期来看，后续合约价走势不会产生太多影响；
此外，WDC（西部数据）日前表示位于日本境内四日市与北上市与Kioxia（铠侠）合资的NANDFlash产线，在月下旬部分物料受到污染。根据TrendForce集邦咨询数据，WDC与Kioxia去年第三季的合计市占高达3.5%，因此WDC物料污染事件影响重大。预计QNANDFlash价格可能转为翻涨5~0%。
▲09-0年DRAM和NAND产值（亿美元）与同比
▲Q4-Q各类DRAM产品价格涨跌幅预测
功率器件月渠道价格走势持续分化，总体呈现维稳和部分降价趋势。以意法半导体和英飞凌等国际功率大厂为例，根据正能量点电子网价格走势数据，部分热门MOSFET和IGBT单管价格在0年迎来普涨，H以来涨势减弱，月价格走势持续分化，MOSFET和IGBT价格部分出现维稳的趋势，部分继续下降，较少出现进一步涨价的产品。
MCU渠道价格：ST部分产品价格上扬，GD的产品总体保持平稳。0年月渠道热门MCU产品中，以意法半导体的STM3和兆易创新的GD3MCU产品为例，ST的部分产品价格开始回升，其余部分保持相对平稳，GD的MCU产品总体渠道价格保持平稳。
此外，随着0年的到来，各芯片厂商的涨价公告也逐渐开始生效。瑞萨电子此前因制造、封测的产能紧缺以及原材料的供给问题宣布在0年月日将全线价格调涨0%。而根据供应链消息，模拟芯片巨头ADI也在月份将产品价格上调0-0%。同样在0年进行调涨的公司还包括联电、台积电、联发科、东芝、西门子等，涨幅均集中在3%-0%。
5、销售端：全球半导体销售额续创新高全球半导体销售额创新高，但同比增速上扬。从全球半导体销售额来看，月全球半导体销售额达到50.85亿美元，续创历史新高纪录，同比增长9.9%，其中中国半导体销售额达到7.6亿美元，同比增长8.6%。除日本外，全球所有主要区域市场环比均保持稳步增长。美洲（5.%）、欧洲（0.3%）、亚太地区/所有其他地区（0.0%）、中国（0.80%）的月销售额环比增长，但日本（-0.3%）略有下降。0年全年看，0年全球半导体行业销售额达亿美元，创历史新高，与00年的4亿美元相比增长6.%。从区域分布看，0年美洲市场的销售额增幅最大（7.4%），中国仍然是最大的半导体销售市场，0年销售额总计95亿美元，同比增长7.%。
0年欧洲、亚太地区和日本的增幅分别为7.3%、5.9%、9.8%，销售额也有所增长，与0年月相比，0年月的销售额美洲、中国、欧洲和亚太地区均有所增长，但日本增长率下降0.3%。分产品看，模拟半导体是一种常用于汽车、消费品和计算机的半导体，其年增长率最高，达到33.%，0年销售额为亿美元；逻辑和内存是销售额最大的半导体类别，其销售额分别为亿美元和亿美元，与00年相比，逻辑产品的年销售额增长了30.8%，而内存产品的销售额增长了30.9%，包括微处理器在内的微型IC的销售额增长了5.%，达到80亿美元，所有非内存产品的总销售额增长了4.5%，汽车IC的销售额同比增长了34.3%，达到创历史新高64亿美元。
▲全球半导体销售额（十亿美元）（月）
▲中国半导体销售额（十美元）（月）
从集成电路进口额上看，我国集成电路贸易逆差持续扩大。0年月，我国集成电路行业进口额为44.75亿美元，同比+7.%，出口额为63.亿美元，同比增长.0%。贸易逆差为79.65亿美元，同比扩大约3.%，贸易逆差为0全年最高。
回顾0，行业景气带动销售快速增长，预计全球共有7家半导体公司销售额超过百亿美元。根据ICinsights数据，0年全球半导体销售额预计超过00亿美元的7家公司，较00年名单新增AMD、NXP和AnalogDevices三家公司。总体而言，与00年相比，大型供应商0年的销售额预计将增长6%。
近日ICInsights在更新的McClean报告中预测0年全球半导体总销售额将达到创纪录的亿美元，增长%，但增速相比于0年的5%有所放缓。分项数据来看，预计集成电路0年销售额预计达到亿美元，OSD销售额预计达到55亿元，同比增速都为%。同时，SemiconductorIntelligence、VLSIResearch、FutureHorizons、WSTS等机构也均给出了9%-5%的全年增速预测。
二、设备和材料板块景气延续，设计行业表现分化、设计/IDM：不同环节景气度出现分化处理器：0年以来，瑞芯微、全志科技等SoC赛道公司表现较好，主要因为下游应用驱动，如疫情催化的在线教育、在线办公等拉动平板电脑的需求，扫地机器人、智能家电、智能手表等智能硬件产品升级迭代需求亦驱动SoC芯片需求。从瑞芯微、全志科技等公司的毛利率趋势可以看出芯片涨价驱动业绩增长有限，主要系下游SoC芯片量的增长带来的业绩增长。以智能座舱为代表的汽车智能化浪潮提升了对高算力SoC需求，当前车载娱乐系统智能化需要SoC主控芯片控制包括仪表盘、中控娱乐屏、车载空调等。
受缺芯浪潮的影响，MCU供需严重失衡，价格涨幅较大。目前MCU缺货呈现结构性变化，消费类MCU随着产能释放紧张程度有所缓解，当前车规级MCU仍呈现紧张态势，车规级芯片大厂意法半导体等产能受疫情冲击严重，当前产能正在逐渐恢复，但是由于车规级芯片验证周期长，供给端弹性弱，所以其产能缓解慢。根据ICInsights报告，在供应情况逐渐好转、经济逐渐复苏的0年，汽车MCU销售额有望实现3%的年增长率，创下76亿美元的新高，随后0年将增长4%，03年增长6%。
存储：月DRAM现货趋势向上，NAND价格企稳。月*DDR4–4Gb–5Mx/MHz现货价格涨幅-0.4%，*DDR4–8Gb–Gx/MHz现货价格涨幅+0.74%。月，NAND价格下行趋势逐渐企稳，其中TLC闪存8G、56G、5G产品涨幅分别为0.%、0%、0.73%。
DDR4/4GB/56Mx6合约均价为.5美元，与月持平；DRAM:DDR3/GB/8Mx6合约均价为.7美元，较上月上升0.0美元；DRAM:DDR3/4GB/56Mx6，合约均价为.5美元，较上月上升0.0美元。DRAM月合约均价整体保持稳定。NANDFlash:8Gb6Gx8MLC、NANDFlash:3Gb4Gx8MLC、NANDFlash:64Gb8Gx8MLC合约均价分别为4.8、3.00、3.44美元，均与月持平。
、代工：景气度仍然处于较高水平从台股主要代工厂月度数据看，台积电月营收7亿新台币，同比增长35.8%，环比上升0.8%。联电月合并营收04.7亿新台币，同比增长3%，环比+%。
台积电于月3日发布0年第四季度财报，四季度营收.89亿新台币，环比+5.7%/同比+.%，净利润.73亿新台币，环比+6.3%/同比+6.5%。在过去的3年里，公司的资本支出从09年的49亿美元增加到0年的亿美元，收入从09年的亿美元增加到0年的亿美元，每股收益增长.6-.7倍。作为世界上最大的产能供应商，公司预计0年半导体市场（不包括内存）增速为9%，晶圆代工行业增速为0%，TSMC以美元计收入增速为5%以上，预计未来几年公司的收入CAGR（以美元计算）在5%到0%之间，主要由智能手机、HPC、IoT和汽车这四个平台产生。
▲台积电分季度营收情况（亿美元）
3、封测：营收增速下滑，在中长期受益于产能扩张封测行业与半导体行业景气周期相关度高，封测板块有望受益于此轮上行周期，业绩主要驱动力来自两方面，一方面是产能利用率提升以及产能扩张即量增，另一方面是封测涨价带动盈利能力改善。海外个股方面，全球最大规模封测业企业日月光月营收85亿新台币，同比增长9%，公司需求端持续保持强劲，供不应求维持，日月光订单已延伸至0年，长约已签订至03年，增长态势有望继续保持；捷敏月营收4.49亿新台币，同比增长%，营收同比增速则较为稳定。
根据日月光Q4季报，其第四财季营收79.36亿新台币，环比+5%，同比+6%；净利润.6亿新台币，环比+8%，同比+08%。Q4公司ATM业务营收同环比均实现增长，略高于此前预期，原因是客户装载量高于预期。EMS业务方面，Q4营收环比与同比均实现正向增长，但由于元件和芯片短缺，某些SiP产品的生产周期更加均匀分布在第三和第四季度。部分生产将推迟到0年第一季度。因此，同比增长百分比略有下降。
4、设备和材料：订单饱满，